Papan logika sangat penting untuk perangkat elektronik, tetapi mengoleskan lem isolasi secara langsung pada papan logika memiliki banyak kelemahan. Lem dapat mengganggu kinerja listrik dengan meningkatkan kapasitansi parasit atau menyebabkan migrasi elektrokimia. Hal ini juga menyebabkan kerusakan tegangan ekspansi termal, penurunan pembuangan panas, mengurangi pemeliharaan, dan menyebabkan masalah kompatibilitas material. Sebaliknya, alternatif profesional seperti pelapis konformal seperti Parylene C, yang memenuhi standar IPC - CC - 830B, direkomendasikan. Dalam kasus khusus, teknologi nanocoating dapat dipertimbangkan