Les cartes logiques sont essentielles pour les appareils électroniques, mais l&39;application directe de colle isolante sur celles-ci présente de multiples inconvénients. La colle peut interférer avec les performances électriques en augmentant la capacité parasite ou en provoquant une migration électrochimique. Cela entraîne également des dommages dus aux contraintes de dilatation thermique, détériore la dissipation de la chaleur, réduit la maintenabilité et provoque des problèmes de compatibilité des matériaux. Au lieu de cela, des alternatives professionnelles telles que les revêtements conformes tels que le Parylene C, qui répondent à la norme IPC - CC - 830B, sont recommandées. Dans des cas particuliers, les technologies de nanorevêtement peuvent être envisagées