Płyty główne są kluczowe dla urządzeń elektronicznych, ale bezpośrednie nakładanie na nie kleju izolacyjnego ma wiele wad. Klej może zakłócać parametry elektryczne poprzez zwiększenie pojemności pasożytniczej lub powodowanie migracji elektrochemicznej. Powoduje to również uszkodzenia spowodowane naprężeniem cieplnym, pogarsza odprowadzanie ciepła, zmniejsza łatwość konserwacji i powoduje problemy z kompatybilnością materiałów. Zamiast tego zaleca się stosowanie profesjonalnych alternatyw, takich jak powłoki ochronne np. Parylene C, które spełniają normę IPC - CC - 830B. W szczególnych przypadkach można rozważyć technologie nanopowłok