Logikkort är avgörande för elektroniska enheter, men att direkt applicera isolerande lim på dem har flera nackdelar. Lim kan störa den elektriska prestandan genom att öka parasitisk kapacitans eller orsaka elektrokemisk migration. Det leder också till skador på termisk expansionsspänning, försämrar värmeavledning, minskar underhållsbarheten och orsakar problem med materialkompatibilitet. Istället rekommenderas professionella alternativ som konforma beläggningar som Parylene C, som uppfyller standarden IPC - CC - 830B. I speciella fall kan nanobeläggningsteknik övervägas