מאמר זה משווה דיו קרמי בטמפרטורה גבוהה לבין דיו קונבנציונלי, תוך ניתוח מפרטים טכניים מרכזיים (עמידות לטמפרטורות/מזג אוויר/כימיקלים, הידבקות), תהליכי ייצור, תרחישי יישום, מגמות טכנולוגיות והנחיות בחירה עבור ארגונים.

לוחות לוגיקה הם חיוניים עבור מכשירים אלקטרוניים, אך ליישום ישיר של דבק בידוד עליהם יש חסרונות מרובים. דבק יכול להפריע לביצועים החשמליים על ידי הגדלת הקיבול הטפילי או גורם להגירה אלקטרוכימית. זה גם מוביל לנזקי מתח התפשטות תרמית, מדרדר את פיזור החום, מפחית את יכולת התחזוקה וגורם לבעיות תאימות חומרים. במקום זאת, מומלצות חלופות מקצועיות כמו ציפויים קונפורמיים כגון Parylene C, העומדים בתקן IPC - CC - 830B. במקרים מיוחדים, ניתן לשקול טכנולוגיות ננו-ציפוי