Le schede logiche sono fondamentali per i dispositivi elettronici, ma applicare direttamente la colla isolante su di esse presenta diversi svantaggi. La colla può interferire con le prestazioni elettriche aumentando la capacità parassita o causando migrazione elettrochimica. Provoca inoltre danni da stress da dilatazione termica, peggiora la dissipazione del calore, riduce la manutenibilità e provoca problemi di compatibilità dei materiali. In alternativa, si consigliano alternative professionali come i rivestimenti conformi tipo Parylene C, che soddisfano lo standard IPC - CC - 830B. In casi particolari si possono prendere in considerazione le tecnologie di nanorivestimento