Bu makalede yüksek sıcaklık seramik mürekkebi ile geleneksel mürekkep karşılaştırılmakta, temel teknik özellikler (sıcaklık/hava/kimyasal direnç, yapışma), üretim süreçleri, uygulama senaryoları, teknoloji trendleri ve işletmeler için seçim yönergeleri analiz edilmektedir.

Anakartlar elektronik cihazlar için hayati öneme sahiptir, ancak üzerlerine doğrudan yalıtım tutkalı uygulamanın birçok dezavantajı vardır. Tutkal, parazitik kapasitansı artırarak veya elektrokimyasal göçe neden olarak elektriksel performansı etkileyebilir. Ayrıca ısıl genleşme stresi hasarına yol açar, ısı dağılımını bozar, bakım kolaylığını azaltır ve malzeme uyumluluğu sorunlarına neden olur. Bunun yerine IPC-CC-830B standardına uygun Parylene C gibi konformal kaplamalar gibi profesyonel alternatifler önerilmektedir. Özel durumlarda nanokaplama teknolojileri düşünülebilir