케이스
로직 보드는 전자 장치에 꼭 필요한 부품이지만, 로직 보드에 절연 접착제를 직접 바르는 데는 여러 가지 단점이 있습니다. 접착제는 기생 용량을 증가시키거나 전기화학적 마이그레이션을 일으켜 전기적 성능을 방해할 수 있습니다. 또한 열팽창 응력으로 인한 손상이 발생하고, 방열 성능이 저하되며, 유지 보수성이 떨어지고, 재료 적합성 문제가 발생합니다. 대신, IPC-CC-830B 표준을 충족하는 파릴렌 C와 같은 적형 코팅과 같은 전문적인 대안이 권장됩니다. 특별한 경우에는 나노코팅 기술을 고려할 수 있습니다.
2025
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