Placas lógicas são cruciais para dispositivos eletrônicos, mas aplicar cola isolante diretamente nelas tem várias desvantagens. A cola pode interferir no desempenho elétrico aumentando a capacitância parasita ou causando migração eletroquímica. Isso também causa danos por estresse de expansão térmica, deteriora a dissipação de calor, reduz a capacidade de manutenção e causa problemas de compatibilidade de materiais. Em vez disso, são recomendadas alternativas profissionais, como revestimentos conformes, como o Parylene C, que atendem ao padrão IPC - CC - 830B. Em casos especiais, as tecnologias de nanorevestimento podem ser consideradas