Логические платы имеют решающее значение для электронных устройств, но непосредственное нанесение на них изолирующего клея имеет множество недостатков. Клей может влиять на электрические характеристики, увеличивая паразитную емкость или вызывая электрохимическую миграцию. Это также приводит к повреждению из-за термического расширения, ухудшает рассеивание тепла, снижает ремонтопригодность и вызывает проблемы с совместимостью материалов. Вместо этого рекомендуются профессиональные альтернативы, такие как конформные покрытия, такие как Parylene C, которые соответствуют стандарту IPC - CC - 830B. В особых случаях можно рассмотреть технологии нанопокрытий.