Logikplatinen sind für elektronische Geräte von entscheidender Bedeutung, aber das direkte Auftragen von Isolierkleber auf sie hat mehrere Nachteile. Klebstoff kann die elektrische Leistung beeinträchtigen, indem er die parasitäre Kapazität erhöht oder elektrochemische Migration verursacht. Darüber hinaus führt es zu Spannungsschäden durch Wärmeausdehnung, verschlechtert die Wärmeableitung, verringert die Wartungsfähigkeit und verursacht Probleme mit der Materialverträglichkeit. Stattdessen werden professionelle Alternativen wie Schutzbeschichtungen wie Parylene C empfohlen, die dem Standard IPC-CC-830B entsprechen. In besonderen Fällen können Nanobeschichtungstechnologien in Betracht gezogen werden