Las placas lógicas son cruciales para los dispositivos electrónicos, pero aplicar pegamento aislante directamente sobre ellas tiene múltiples inconvenientes. El pegamento puede interferir con el rendimiento eléctrico al aumentar la capacitancia parásita o provocar migración electroquímica. También provoca daños por tensión de expansión térmica, deteriora la disipación de calor, reduce la capacidad de mantenimiento y causa problemas de compatibilidad de materiales. En lugar de ello se recomiendan alternativas profesionales como recubrimientos conformados como Parylene C, que cumplen con el estándar IPC-CC-830B. En casos especiales, se pueden considerar tecnologías de nano-recubrimiento.